华为910
华为昇腾910详细说明
产品定位
- 数据中心AI训练场景:为大规模数据处理和模型训练提供强大算力支持。
- 大规模分布式训练系统:适用于多节点协同工作,加速复杂模型训练。
- 高性能计算(HPC)与深度学习融合应用:结合传统HPC优势与深度学习算法,提升科研计算效率。
- 云服务AI加速平台:为云服务商提供高效AI算力,降低运营成本。
关键特性
- 超高计算密度:单芯片集成32个达芬奇核心,FP16算力高达256 TFLOPS。
- 卓越能效比:实测功耗仅310W,低于设计规格的350W,能效比业界领先。
- 全场景支持:与MindSpore框架深度协同,实现端-边-云统一架构。
- 先进制程:采用7nm+ EUV工艺,提高晶体管密度和性能。
- 安全可信:内置模型保护机制,支持隐私计算,保障数据安全。
技术规格
硬件参数
参数项 | 详细描述 |
---|---|
制程工艺 | 7nm+ EUV |
计算单元 | 32个达芬奇核心 |
半精度算力(FP16) | 256 TFLOPS |
整数精度算力(INT8) | 512 TOPS |
内存带宽 | 高带宽内存(HBM2E),传输速率3.6Gbps |
功耗 | 310W(实际测试值) |
计算架构
- 3D Cube矩阵乘法单元:单周期完成4096次乘加运算,相比CPU/GPU提升两个数量级。
- 向量计算单元(Vector):支持定制计算指令,处理非矩阵类运算任务。
- 标量计算单元(Scalar):负责程序流控制、分支判断及基础算术运算。
性能表现
基准测试
- ResNet50训练:与主流训练单卡+TensorFlow相比,性能提升近2倍,图片处理速度从965张/秒提升至1802张/秒。
- 算力效率:实际算力完全达到设计规格,功耗低于预期。
- 计算密度:远超NVIDIA Tesla V100和Google TPU v3。
集群性能
- Ascend集群:单集群可包含1024颗昇腾910,总算力达256P(Peta-FLOPS),显著超越NVIDIA DGX2和Google TPU集群。
软件生态
全场景AI框架
- MindSpore深度协同:开发效率提升50%,自动微分优于传统图优化方法,支持分布式训练和隐私保护。
- CANN算子库:提供高性能AI算子,开发效率提升3倍。
- TensorEngine:统一DSL接口,支持自动算子优化与生成。
- ModelArts:机器学习PaaS平台,日均训练作业超4000个。
应用场景
- 大规模模型训练:支持千亿参数级模型训练,适用于NLP、CV等前沿研究。
- 云端AI服务:作为华为云EI服务基础算力,提供59种AI服务、159项功能。
- 行业智能:应用于医疗影像分析、金融风控建模、工业质检等领域。
- 科学计算:分子动力学模拟、气候预测等HPC场景。
产品路线图与未来规划
产品迭代
- 第一代昇腾(2018-2020):昇腾310面向边缘推理,昇腾910作为首款数据中心级训练芯片。
- 第二代昇腾(2021-2023):昇腾910B、昇腾310B、昇腾910C等相继推出,性能持续提升。
- 未来规划(2026+):预计推出昇腾920,采用3nm工艺,FP16算力目标突破1 PFLOPS。
技术优势归纳
- 算力领先:FP16算力256 TFLOPS,超越同期竞品50%-100%。
- 能效优异:310W实际功耗,能效比达业界最佳水平两倍。
- 架构创新:3D Cube设计实现超高计算密度。
- 全栈协同:与MindSpore深度优化,发挥硬件最大潜能。
- 场景覆盖:支持从云端到边缘的全场景AI部署。
相关问题与解答
问题1:华为昇腾910在能效比方面表现如何?
解答:华为昇腾910在能效比方面表现优异,其实测功耗仅为310W,低于设计规格的350W,而提供的算力却高达256 TFLOPS(FP16)和512 TOPS(INT8),这种低功耗高算力的特性,使得昇腾910的能效比显著优于业界同类产品,成为数据中心和大规模AI训练场景的理想选择。
问题2:华为昇腾910与MindSpore框架的协同优势体现在哪些方面?
解答:华为昇腾910与MindSpore框架的协同优势主要体现在以下几个方面:一是开发效率显著提升,核心代码量减少20%,整体效率提升50%;二是自动微分功能强大,采用Source 2 Source方式实现,优于传统图优化方法;三是支持分布式训练,能够自动实现多机混合并行,无需手动切分模型;四是隐私保护能力强,通过梯度/模型信息协同而非原始数据传递,保障数据安全,这些协同优势使得昇腾910与MindS
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