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小米玄戒 O1 芯片深度解析:3nm 自研芯,生态协同新突破
小米自研第二代 3nm 芯片玄戒 O1,台积电 N3E 工艺集成 190 亿晶体管,AI 算力 45 TOPS,性能接近骁龙 8 至尊版,首搭小米 15S Pro 强化生态协同。...
小米最新曝光手机-小米15spro
小米重磅新机 15S Pro 曝光,2025年5月22日 7 点发布。它首发自研 3nm 芯片玄戒 O1,集成 190 亿颗晶体管,性能接近骁龙 8 至尊版 ,外观有新标识,配置十分亮眼 。...