小米最新曝光手机-小米15spro

小米最新曝光手机为即将发布的小米15S Pro，该机型作为小米15周年战略级产品，搭载首款自研3nm芯片“玄戒O1”，并在性能、影像、设计等方面全面升级。以下为详细信息：

一、性能与芯片

小米15S Pro首发搭载小米自研玄戒O1芯片，采用台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，10核CPU架构，性能接近骁龙8至尊版和天玑9400。

为研发玄戒O1，小米累计投入超135亿元，研发团队超2500人，2025年预计再投60亿元。该芯片初期出货量保守控制在数十万级别，受流片成本影响，初期定价较高。

二、设计与外观

小米15S Pro延续小米15 Pro的设计语言，但细节升级：

• 后盖材质：黑色芳纶纤维+龙鳞纤维复合材质（陶瓷纤维与芳纶纤维结合），兼顾轻量化与抗摔性。

• 摄像头DECO：一体式陶瓷火山口造型，新增“XRING”英文标识。

• 屏幕：6.73英寸等深四曲屏，小米龙晶玻璃2.0，3200×1440分辨率，支持1-120Hz LTPO自适应刷新率。

  

三、影像系统

小米15S Pro搭载徕卡Summilux光学系统，三摄配置：

• 新增功能：支持视频与Livephoto双向互转，提升影像创作灵活性。

四、续航与快充

小米15S Pro配备6100mAh超大容量电池，支持：

• 90W有线快充 + 50W无线快充，完全充电时间<40分钟。

• 小米金沙江电池技术：高密度电芯设计，低温环境下容量保持率>85%。

五、操作系统与AI功能

预装小米澎湃OS 2.0，新增：

• AI子系统：支持语音、手势、图像多模态交互，可一键生成会议纪要、智能抠图。

• 星辰通信系统：增强5G信号稳定性，支持卫星短报文功能。

• 跨端互联：与小米汽车SU7、平板7 Ultra实现无感投屏与文件互通。

六、存储与价格

FAQs相关问题解答

Q1：小米自研芯片“玄戒O1”相比高通、联发科芯片有何优势？

A1：玄戒O1采用高频超大核架构与超大缓存设计，AI计算效率提升显著，尤其在复杂场景（如游戏渲染、AI影像处理）中性能更强。此外，其NPU专为小米生态系统优化，可深度适配澎湃OS的AI功能。

Q2：小米15S Pro与前代小米15 Pro相比有哪些升级？

A2：核心升级包括自研玄戒O1芯片、6100mAh电池、新型龙鳞纤维材质后盖，以及影像系统新增的可变光圈与视频Livephoto互转功能。性能与续航能力均有大幅提升。