荣耀9卡槽怎么打开?没工具怎么操作?
要打开华为荣耀9的卡槽,需根据机型版本选择正确方法,不同版本卡槽设计存在差异,操作时需注意细节以避免损坏设备,以下是具体操作指南及注意事项:

确认机型版本与卡槽位置
华为荣耀9主要分为单卡版和双卡版两种,卡槽位置均在机身左侧(部分为右侧,以机身标识为准),双卡版为两个 nano-SIM 卡槽,单卡版为一个 nano-SIM 卡槽和一个 microSD 卡槽(TF 卡扩展槽),操作前需确认卡槽功能,避免误插。
标准操作步骤(适用于多数版本)
准备工具
- 取卡针:原装取卡针(包装内附赠)或细小铁丝(回形针拉直后磨平尖端)。
- 操作环境:干燥、光线充足的平台,避免在灰尘过多或潮湿环境下操作。
定位卡槽孔
观察机身侧边,卡槽托盘边缘会有一个小孔直径约1mm,通常标注“SIM”或“弹出”字样(双卡版可能标注“SIM1”“SIM2”),部分用户可能因机身保护壳遮挡忽略标识,需取下保护壳确认。

插入取卡针垂直施力
- 将取卡针尖端垂直对准卡槽小孔,用力轻推直至感觉到轻微阻力(卡槽托锁弹出)。
- 关键:需保持取卡针与卡槽平面垂直,避免倾斜导致卡槽内卡针损坏或托盘变形。
取出卡槽托盘
托盘弹出后,用手指轻捏托盘边缘将其拉出,动作需缓慢平稳,避免托盘弹出后掉落。
放置/更换卡托
- SIM 卡:确认 nano-SIM 卡金属触点朝下,对准托卡槽缺口(缺口方向需与托盘一致),轻压卡至完全贴合。
- microSD 卡:若为单卡版,microSD 卡槽通常位于 SIM 卡槽下方或同一托盘背面(需查看托盘标识),插入时金属触点朝下,确认卡与托槽卡扣匹配。
推回卡托并检查
将装好卡的托盘对准机身卡槽缝隙,缓慢推入直至与机身齐平,若有轻微阻力需停止检查是否歪斜,强行推入可能导致托盘变形,开机后进入“设置-关于手机-状态信息”,确认 SIM 卡和存储卡是否被识别。

特殊版本操作注意事项
部分欧版/港版机型差异
少数海外版本卡槽托盘采用隐藏式设计,需用指甲轻抠卡槽边缘缝隙(非小孔处)将托盘撬出,此类机型无取卡针孔,操作时需控制力度,避免划伤机身。
卡槽托盘卡住无法弹出
若取卡针插入后无反应,可能是灰尘堵塞小孔或托锁机构老化,可尝试:
- 用吹气球清理卡槽孔内灰尘;
- 轻轻转动取卡针角度(10°-15°)再次施力;
- 避免用尖锐物体(如牙签)强行捅刺,防止损坏内部弹簧。
托盘变形或损坏处理
若托盘弯曲或边缘破损,可联系华为售后更换原装托盘,切勿使用非原装托盘(尺寸偏差可能导致接触不良)。
常见问题与解决方法
| 问题现象 | 可能原因 | 解决方法 |
|---|---|---|
| 取卡针插入无反应 | 卡槽孔堵塞/托锁卡死 | 清理灰尘或更换角度尝试,避免暴力操作 |
| 托盘推入后无法弹出 | 托盘变形/卡槽内有异物 | 检查托盘是否平整,用镊子取出异物 |
| 插入 SIM 卡后识别失败 | 卡片氧化/托盘触点脏污 | 用橡皮擦擦拭卡片金属触点,清洁托盘触点 |
| microSD 卡无法格式化 | 卡片不兼容/损坏 | 尝试格式化(“设置-存储-格式化SD卡”),无效则更换卡 |
操作禁忌与保养建议
- 禁止暴力操作:严禁用硬物(如针、刀尖)强行撬卡槽,或用力敲击取卡针,以免损坏卡槽内部结构。
- 定期清洁:每3个月用干燥软毛刷或吹气球清理卡槽内灰尘,避免氧化物导致接触不良。
- 正确插卡:nano-SIM 卡需剪为标准尺寸(剪卡后边缘毛刺需打磨平整),microSD 卡需确认为 Class10 以上高速卡,避免影响读写速度。
通过以上步骤,可安全完成华为荣耀9卡槽的开启与操作,若遇到硬件故障(如卡槽松动、无法识别),建议及时前往华为官方售后检测,避免自行拆机导致设备损坏。
版权声明:本文由环云手机汇 - 聚焦全球新机与行业动态!发布,如需转载请注明出处。


冀ICP备2021017634号-5
冀公网安备13062802000102号