联发科p 60

联发科 Helio P60 详细介绍

联发科 Helio P60 是联发科技于 2018 年推出的一款智能手机系统单芯片，旨在为中高端智能手机提供强劲性能与出色能效的平衡，它采用台积电 12nm FinFET 工艺制造，这一先进制程使其在性能提升与功耗控制方面表现卓越，相较于前代产品有了显著进步，能够满足当时用户对于多任务处理、游戏娱乐以及高清影像等多方面的需求。

核心架构

这种 big.LITTLE 架构设计，让 Helio P60 可以根据不同任务负载灵活调配核心资源，实现智能功耗管理,在保障流畅运行的同时有效延长设备电池续航。

图形处理能力

Helio P60 集成了 ARM Mali G72 MP3 GPU，显卡基本频率为 800MHz，虽然其图形性能相较于高端旗舰芯片存在一定差距，但在中端市场仍具备竞争力，能够流畅运行主流游戏以及满足日常高清视频播放需求，在《王者荣耀》这类热门游戏中，可以稳定在较高帧率运行，确保游戏体验的流畅度与稳定性,为手机游戏玩家带来不错的视觉享受。

人工智能特性

作为首款内建多核心人工智能处理器及 NeuroPilot AI 技术的芯片，Helio P60 在 AI 应用方面表现出色，其双核 APU（AI 处理单元）能够加速各类人工智能任务，如人脸识别、语音助手交互等，在拍照场景中，可实现实时场景识别、智能降噪、背景虚化等优化功能，大幅提升拍照效果与成像质量；在语音交互方面，能够快速准确地响应用户指令，提供更加智能化的操作体验,让手机仿佛拥有了一个贴心的智能助手。

内存与存储支持

该芯片辅以 8GB LPDDR4X 1800 双通道内存，共享 2MB 三级缓存，能够快速处理数据读写请求，减少卡顿现象，确保多任务切换的流畅性，在存储方面，支持多种存储协议与规格，可适配不同容量的闪存，满足用户对于大容量存储的需求，方便用户存储大量的照片、视频、应用程序等数据。

通信能力

内建 4G LTE 全球调制解调器，采用双卡双 VoLTE 与 TAS2.0 智能天线切换技术，这意味着用户可以同时插入两张 SIM 卡，并享受高清语音通话服务，在信号接收方面，TAS2.0 技术能够根据环境自动选择最优天线，增强信号稳定性，无论是在高楼林立的城市还是偏远山区，都能保障良好的通信质量,让用户随时随地保持畅通联系。

性能跑分与对比

在 GeekBench 4 跑分软件中，Helio P60 单核成绩达到 1524，多核成绩达到 5871，整体性能与骁龙 660 处理器相当,以下是部分性能对比数据表格：

从对比中可以看出，Helio P60 在中端芯片市场中凭借出色的性能表现占据了一席之地，能够为用户提供接近高端芯片的使用体验，而价格更具优势，因此受到众多手机厂商的青睐,被广泛应用于多款中高端智能手机型号中。

相关问题与解答

问题 1：联发科 Helio P60 在长时间游戏后发热情况如何？

答：联发科 Helio P60 采用 12nm 工艺，在功耗控制方面有一定优势，在长时间游戏过程中，虽然会有一定程度发热，但相较于一些采用旧工艺或高功耗设计的芯片，其发热处于中等水平，手机厂商通常会配备散热系统，如散热铜管、石墨片等辅助散热措施，正常情况下可以保证游戏过程中的性能稳定，不过如果处于高温环境或长时间高强度运行大型游戏，机身温度还是会明显上升,但一般不会因过热而导致严重降频影响游戏体验。

问题 2：联发科 Helio P60 对 5G 网络的支持情况怎样？

答：联发科 Helio P60 发布于 2018 年，当时 5G 网络尚未大规模商用，这款芯片本身并不支持 5G 网络，它主要专注于 4G LTE 通信，随着 5G 技术的发展，后续联发科推出了多款支持 5G 的芯片产品来满足市场对 5G 手机的需求，而 Helio P60 则在其所处的 4G 时代中端手机市场中发挥了重要作用。

联发科 Helio P60 凭借其在工艺、架构、性能、功能等多方面的均衡表现，