联发科x30 魅族

联发科X30与魅族的深度解析

联发科Helio X30处理器

（一）基本架构

联发科Helio X30采用10核心3丛集混合架构，包括2个高性能的A73核心，频率高达2.6GHz，4个A53核心运行在2.2GHz以及4个A35核心频率为1.9GHz，这种架构设计旨在平衡性能与功耗，满足不同场景下的运算需求。

（二）制程工艺

该处理器采用台积电先进的10nm FinFet制程工艺，这一工艺在当时处于行业领先水平，使得芯片在性能提升的同时，功耗得到显著降低。

（三）图形处理单元（GPU）

为了弥补以往在GPU方面的不足,联发科X30与Imagination公司合作，配备了PowerVR 7XTP GPU，主频800MHz，图形处理能力可与麒麟960相媲美，相较于前代产品有了显著提升。

（四）通信能力

支持高速三载波聚合全球全模调制解调器,下行速度能达到450Mbit/s，上行支持双载波聚合，速度可达150Mbps，还配备了最新的包络追踪模块（ETM 2.0）与TAS 2.0智能天线技术，每天能节省高达35%的电量，在特定多媒体应用场景下节能效果更是能达到45%。

魅族PRO 7系列手机中的联发科X30

（一）性能表现

• 跑分情况：在安兔兔测试中，搭载X30的PRO 7跑分为140259分，跟搭载高通骁龙820的小米5（137875分）跑分相近，但与搭载骁龙835的小米6（173619分）相比仍有差距。
• 游戏性能：魅族PRO 7针对王者荣耀专门认证了高帧率模式，最高帧率可以达到60帧，在实际游戏测试中，多数场景下都能保持55帧以上，在团战时帧率也能稳定在40帧以上，不过跟搭载骁龙835的小米6相比，PRO 7玩王者荣耀要稍微热一点。

（二）发热控制

• 短时温控：在室内空调环境下进行安兔兔跑分自带的“压力测试”，刚开始压力测试两分钟时，采用10nm工艺的Helio X30温度明显低于采用14nm制程工艺的骁龙820。
• 长时间重负荷：用安兔兔进行压力测试烤机15分钟左右，搭载Helio X30的PRO 7发热量相比烤机5分钟时温度有了明显的升高，机身整个区域都是红色，此时手握感觉发热更加明显，相比骁龙835以及骁龙820，长时间重负荷下的温控表现有待提高。

（三）日常使用体验

在日常使用如刷微博、浏览网页或观看视频时，魅族PRO 7并未出现明显发热，仅在“画屏”下方有轻微温热感。

联发科X30的优势与不足

（一）优势

• 性能提升显著：相较于上一代X20，CPU性能提升35%，功耗降低50%，GPU性能提升2.4倍，功耗降低60%，整体性能有了质的飞跃。
• 先进制程工艺：10nm制程工艺带来更好的性能和更低的功耗，在当时处于行业前沿水平。
• 通信能力出色：支持高速的下行和上行速率，以及多种先进的通信技术，满足用户对于网络的需求。

（二）不足

• 3D性能相对较弱：与同时期的骁龙835等竞品相比，在图形性能方面仍有一定差距，这也导致在一些对图形要求较高的游戏中表现不如竞品。
• 长时间发热问题：在长时间重负荷运行下，发热控制表现不够理想，可能会对用户体验产生一定影响。

相关问题与解答

（一）问题

联发科Helio X30的核心调度相比前代X20有哪些改进？

（二）解答

联发科Helio X30的核心调度相比前代X20有了显著进步，最明显的体现在于核心更加积极，在许多场景下都能开7核心或者更多，例如在王者荣耀游戏中，X30至少能够保证一颗以上的A73核心在工作，而前代X20曾被网友戏称“一核有难九核围观”。

（三）问题

魅族PRO 7搭载联发科X30在日常使用中的发热情况如何？

（四）解答

在日常使用如刷微博、浏览网页或观看视频时，魅族PRO 7搭载联发科X30并未出现明显发热，仅在“画屏”下方有轻微温热感，不过当进行大型游戏等重负荷任务时，由于大核心的启动和PRO 7金属背板的设计，手机背面温度会有所上升