荣耀新机还会搭载华为麒麟芯片吗-荣耀新机使用芯片详解

荣耀新机还会搭载华为麒麟芯片吗-荣耀新机使用芯片详解

背景：荣耀与华为的“芯片之困”

2020年，荣耀因供应链压力从华为独立，其最核心的损失之一便是无法继续使用华为自研的麒麟芯片，麒麟芯片凭借强大的性能和能效比，曾成为荣耀手机的“金字招牌，独立后的荣耀一度面临芯片断供的困境，转而采用高通、联发科等第三方平台，随着华为回归5G市场并推出Mate 60系列搭载麒麟9000S芯片，消费者对荣耀是否会“重拾麒麟”的疑问再度升温。

荣耀与华为的芯片合作已无可能，华为因受美国制裁，麒麟芯片产能有限，优先供应自研手机，荣耀作为独立品牌，需通过自有供应链解决芯片需求，荣耀新机搭载麒麟芯片的可能性几乎为零，其芯片策略将围绕自主研发与合作采购展开。

荣耀新机芯片策略：自主研发与合作并行

第三方芯片：高通与联发科仍是主力

荣耀旗舰机型普遍采用高通骁龙系列芯片，如骁龙8 Gen 2、骁龙8 Gen 3等，中端机型则多搭载联发科天玑系列，荣耀Magic系列、数字系列（如荣耀90）均以高通平台为主，兼顾性能与5G支持。

荣耀近期热门机型芯片配置
| 机型系列 | 芯片型号 | 定位 | 特点 |
|----------------|------------------|------------|--------------------------|
| 荣耀Magic6 | 骁龙8 Gen 3 | 旗舰 | AI性能提升，支持5G+ |
| 荣耀90 | 骁龙7 Gen 3 | 中高端 | 影像优化，能效平衡 |
| 荣耀X50 | 天玑6080 | 中端 | 长续航，性价比高 |

自研芯片“锐虎”的探索

荣耀正在推进自研芯片计划，首款产品或为“锐虎”（Sharp Tiger），定位GPU领域，专注于图形渲染和游戏性能，据供应链消息，荣耀已与台积电合作，采用6nm工艺试产，目标是在2024年推出，此举旨在减少对高通的依赖，提升差异化竞争力，但短期内仍难以替代核心SoC（系统级芯片）的第三方供应。

麒麟芯片回归的三大现实阻碍

1. 供应链独立性
   荣耀独立后已建立自主供应链体系，包括芯片采购、生产制造等环节，若重新依赖华为麒麟芯片，需重构供应链，且可能面临美国制裁的连带风险，实际操作难度极大。

2. 华为产能优先
   华为麒麟芯片目前由中芯国际代工，但受限于EUV光刻机产能，产量有限，华为需优先满足自研手机需求（如Mate、P系列），荣耀作为竞品，难以获得稳定供应。

   

3. 技术授权与专利
   麒麟芯片涉及华为多项核心专利，若荣耀使用，需支付高昂授权费用，且可能引发市场竞争中的专利纠纷。

荣耀芯片路线图：未来趋势展望

1. 短期（1-2年）：持续深耕高通与联发科
   荣耀将延续“旗舰用高通、中端用联发科”的策略，通过定制化芯片（如骁龙8 Gen 3+）强化性能优势，荣耀Magic6系列已针对影像算法优化芯片底层调度，提升拍照体验。

2. 中期（2-3年）：自研芯片逐步落地
   “锐虎”GPU芯片或率先应用于游戏手机或高端机型，后续可能扩展至NPU（神经网络处理单元）领域，与第三方芯片形成协同效应。

3. 长期：构建全场景芯片生态
   荣耀或参考苹果、华为模式，逐步实现SoC自研，涵盖CPU、GPU、NPU等模块，同时通过车机芯片、穿戴设备芯片等拓展IoT生态。

消费者建议：如何选择荣耀新机？

• 追求极致性能：选择搭载最新骁龙8 Gen系列的高端机型（如Magic系列），适合游戏玩家和科技爱好者。
• 性价比优先：考虑天玑芯片的中端机型（如荣耀X50、荣耀90），在性能与价格间取得平衡。
• 关注自研进展：若对荣耀自研芯片感兴趣，可留意2024年后的新品，体验GPU优化带来的图形性能提升。

荣耀新机搭载麒麟芯片已无可能，但其通过“合作+自研”的双轨策略，正逐步构建独立的芯片竞争力，短期内，高通与联发科仍是主力；长期来看，自研芯片或将成为荣耀突破瓶颈的关键，对于消费者而言，无需纠结“麒麟是否回归”，而应关注荣耀在芯片优化、生态整合上的实际表现,选择最适合自身需求的产品。